¥94.7
¥103.3正版书籍 3D IC集成和封装 (美)刘汉诚(John H. Lau)清华大学出版社9787302600657
已售0
去看看¥91.6
¥91.63D IC集成和封装(英文) 9787302600657 清华大学出版社 ZR
已售0
去看看¥99.3
¥99.3正版书籍 3D IC集成和封装 (美)刘汉诚(John H. Lau)清华大学出版社9787302600657
已售0
去看看¥107.9
¥107.9【全新正版】 3D IC集成和封装(英文) 工业/农业技术/电工技术/家电维修 9787302600657
已售0
去看看券后 ¥81.5
¥82.5正版图书 3D IC集成和封装(英文) (美)刘汉诚 清华大学出版社 9787302600657
已售0
优惠券
¥1
去领券
去看看¥107.1
¥107.13D IC集成和封装(英文影印版) (美)刘汉诚 著 电子电工技术图书 专业书籍 清华大学出版 9787302600657
已售0
去看看券后 ¥88.6
¥98.53D IC集成和封装(英文影印版) (美)刘汉诚 著 电子、电工 专业科技 清华大学出版社 9787302600657 图书
已售0
优惠券
¥9.9
去领券
去看看券后 ¥80.7
¥82.5正版图书3D IC集成和封装(英文)(美)刘汉诚清华大学出版社9787302600657
已售0
优惠券
¥1.8
去领券
去看看